ProLoMa
Innovative Lote und Verbindungsprozesse für elektronische Baugruppen
Projektbeschreibung
Ziel des Projektes ist es die Temperaturbeständigkeit und Zuverlässigkeit der elektrischen und mechanischen Verbindungen (Interconnects) in den Baugruppen zu erhöhen.
- Verbesserte SAC Lote bezüglich Zuverlässigkeit und Kosten
- Neue Materialien zur Erhöhung der Zuverlässigkeit der elektrischen und mechanischen Kontakte von Surface Mount Bauteilen für den Einsatz bei höheren Temperaturen
- Entwicklung und Validierung von Finiten Element Modellen für die mechanische Zuverlässigkeit (Riss-Initalisierung und Wachstum) für neue Materialien
Projektinformationen
| Aufgaben THI | Aufbau- und Verbindungstechnik, Materialforschung und Prozessentwicklung |
Projektpartner | Conti Temic Microelectronics GmbH |
| Projektträger | Forschung an Fachhochschulen mit Unternehmen (FHprofUnt), Bundesministerium für Bildung und Forschung |
| Laufzeit | 01.10.2017 bis 30.09.2020 |
Kontakt
Leiter des Fraunhofer Anwendungszentrums "Vernetzte Mobilität und Infrastruktur"; Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail: Gordon.Elger@thi.de
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail: Gordon.Elger@thi.de
Offene Stellen
Bei Interesse an offenen Stellen für Studentische Arbeiten innerhalb der Forschungsgruppe, senden Sie bitte eine Mail mit Lebenslauf an assistenz-iimo-elger@thi.de.
