Projektbeschreibung

Entwicklung eines verbesserten Prozesses zur Messung der thermischen Impedanz von LED-Modulen. Einprägung optischer statt elektrischer Leistung zur Untersuchung des thermischen Verhaltens.

Perspektiven: 

  • Möglichkeit eines beschleunigten Wechsels zwischen Aufheiz- und Abkühlvorgang
  • Höhere Auflösung/Genauigkeit in der Bestimmung des thermischen Netzwerkes, stochastische Systembeschreibung 

 

Projektinformationen

Aufgaben THIAufbau- und Verbindungstechnik, Materialforschung und Prozessentwicklung
ProjektpartnerOSRAM Opto Semiconductors GmbH
ProjektträgerForschung an Fachhochschulen mit Unternehmen (FHprofUnt), Bundesministerium für Bildung und Forschung
Laufzeit01.07.2019 bis 30.06.2022

 

Kontakt

Leiter des Fraunhofer Anwendungszentrums "Vernetzte Mobilität und Infrastruktur"; Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail:

Offene Stellen

Bei Interesse an offenen Stellen für Studentische Arbeiten innerhalb der Forschungsgruppe, senden Sie bitte eine Mail mit Lebenslauf an assistenz-iimo-elger@thi.de.