IQLED

Projektbeschreibung

Ziel des Projektes ist Materialien und Prozesse zum Sintern von miniaturisierten Interconnects für die Optoelektronik zu entwickeln, welche für High Power-Bauteile wie LEDs und Laser eingesetzt werden können, und die hohen automotive Zuverlässigkeitsanforderungen erfüllen. Das Projekt besteht aus drei Hauptarbeitspaketen: 

• Sinterprozess und Materialentwicklung 
• Qualifikation der Interconnects durch TTA/Rth-Messungen durch Entwicklung gepulste/stochastische TTA

• Zuverlässigkeit des Sinter Interconnects 

Projektinformationen